中華人民共和國國家標準(中國大陸GB標準)英文版 |
 |
GB標準是中華人民共和國國家標準，也叫GB國標，是中國大陸強制執行的國家標準，所有中國大陸境內銷售的商品及提供服務都必須符合GB國家標準的要求，包括進口商品及服務； 本網站提供GB國家標準的查詢檢索，英文版翻譯，GB標準產品檢測檢驗及合規性分析服務； |
|
SJ/T 11506-2015 集成电路用 铝腐蚀液（中英文版） Aluminum etching solution for Integrated Circuit |
 |
|
|
|
SJ/T 11512-2015 集成电路用 电子浆料性能试验方法（中英文版） Test methods of electronic pastes for integrated circuit performent |
|
|
|
|
GB/T 29271.3-2014 识别卡 集成电路卡编程接口 第3部分：应用接口（中英文版） Identification cards—Integrated circuit card programming interfaces—Part 3: Application interface |
|
|
|
|
JR/T 0045.2-2014 中国金融集成电路（ic）卡检测规范 第2部分：借记/贷记应用终端检测规范（中英文版） (China financial integrated circuit (IC) card detection specification - Part 2: Debit / credit application terminal testing standards) |
|
|
|
|
JR/T 0045.3-2014 中国金融集成电路（ic）卡检测规范 第3部分：借记/贷记应用个人化检测规范（中英文版） (China financial integrated circuit (IC) card detection - Part 3: Debit / credit application personalization standardized testing) |
|
|
|
|
JR/T 0045.4-2014 中国金融集成电路（ic）卡检测规范 第4部分：非接触卡片检测规范（中英文版） (China financial integrated circuit (IC) card detection specification - Part 4: Non-contact card standardized testing) |
|
|
|
|
JR/T 0045.5-2014 中国金融集成电路（ic）卡检测规范 第5部分：非接触终端检测规范（中英文版） (China financial integrated circuit (IC) card detection specification - Part 5: Non-contact terminal testing standards) |
|
|
|
|
JR/T 0045.1-2014 中国金融集成电路（ic）卡检测规范 第1部分：借记/贷记应用卡片检测规范（中英文版） (China financial integrated circuit (IC) card detection specification - Part 1: debit / credit card application testing standards) |
|
|
|
|
QB/T 4702-2014 稀土厚膜电路电热元件（中英文版） Electric heating element of rare earth integrated with thick film circuit |
|
|
|
|
GB/T 30962-2014 识别卡 集成电路卡 大容量卡（中英文版） Identification cards―Integrated circuit cards―High capacity cards |
|
|
|
|
NB/T 20300-2014 核电厂安全重要仪表和控制系统执行 A类功能的 HDL可编程集成电路开发（中英文版） Nuclear power plants. Instrumentation and control important to safety. Development of HDL. Programmed integrated circuits for systems performing category A functions |
|
|
|
|
CJ/T 166-2014 建设事业集成电路（ic）卡应用技术条件（中英文版） Technology specification for application of integrated circuit cards in construction cause |
|
|
|
|
GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范（中英文版） Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching |
|
|
|
|
GB/T 16649.13-2013 识别卡 集成电路卡 第13部分：在多应用环境中的应用管理命令（中英文版） Identification cards - Integrated circuit cards - Part 13: Commands for application management in a multi-application environment |
|
|
|
|
GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片（中英文版） Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits |
|
|
|
|
GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片（中英文版） Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits |
|
|
|
|
JR/T 0025.12-2013 中国金融集成电路（ic）卡规范 第12部分：非接触式ic卡支付规范（中英文版） China financial integrated circuit card specifications. Part 12: Contactless integrated circuit card payment specification |
|
|
|
|
JR/T 0025.14-2013 中国金融集成电路（ic）卡规范 第14部分：非接触式ic卡小额支付扩展应用规范（中英文版） China financial integrated circuit card specifications. Part 14: Comprehensive application specification based on contactless low-value payment application |
|
|
|
|
JR/T 0025.8-2013 中国金融集成电路（ic）卡规范 第8部分：与应用无关的非接触式规范（中英文版） China financial integrated circuit card specifications. Part 8: Contactless specification independent of application |
|
|
|
|
JR/T 0025.7-2013 中国金融集成电路（ic）卡规范 第7部分：借记/贷记应用安全规范（中英文版） China financial integrated circuit card specifications. Part 7: Debit/credit application security specification |
|
| 找到:325條目 | [首頁]-[上一頁]-[下一頁]-[尾頁] | 去到: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 |
